等离子体去胶机型号:ME1
ME1型等离子体去胶机,是在(RIE)反应离子刻蚀机的基础上简化改进而来,为小型等离子去胶机,具有体积小,性能优良、用途多、工艺速率高、均匀性及重复性好、价格低、使用方便等特点。是各电子器件企业及科研单位、大**院校的机型。适合于微电子制作工艺中光刻胶的去胶工艺,同时有RIE刻蚀功能,可以刻蚀Si、SiO2、SiN。已出口国外。
整机基本配置和性能:
1.激励电源:13.56MHz 500W;带匹配器和功率计各1台(自动匹配可选),带定时器1台。
2.真空系统:8升/秒机械泵1台。带真空计。
3.载片台尺寸:Ф220mm ,一次可放3片4英寸片或者4片3英寸片。
4.气路系统:2路进气;2个质量流量计,2路显示。
5.手动控制(可以选择配置工艺过程自动控制)。
6.均匀性:±5% (4英寸内)
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